製程能力 / Manufacturing capacity
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產能2000萬顆/每日
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IC最小腳距0.4mm
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BGA球距0.35㎜（最小）；3.0㎜（最大）
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BGA球徑0.2㎜（最小）；1.0㎜（最大）
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基板最大尺寸610㎜（長）×560㎜（寬）×4.0㎜（厚）
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基板最小尺寸50㎜（長）×50㎜（寬）×0.4㎜（厚）
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零件最小尺寸01005（01005： 長 0.4㎜ × 寬 0.2㎜）可量產
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零件間最小距離0.2mm