製程能力 / Manufacturing Capacity

- 產能2000萬顆/每日
- IC最小腳距0.4mm
- BGA球距0.35㎜(最小);3.0㎜(最大)
- BGA球徑0.2㎜(最小);1.0㎜(最大)
- 基板最大尺寸1000㎜(長)×560㎜(寬)×4.0㎜(厚)
- 基板最小尺寸50㎜(長)×50㎜(寬)×0.4㎜(厚)
- 零件最小尺寸01005(01005: 長 0.4㎜ × 寬 0.2㎜)可量產
- 零件最大尺寸長方形(長50mm x 寬150mm)
正方形(長74mm x 寬74mm) - 零件間最小距離0.2mm