• 基板最大尺寸：610㎜（長）×560㎜（寬）×4.0㎜（厚）。
  • 基板最小尺寸：50㎜（長）×50㎜（寬）×0.4㎜（厚）。
  • 零件最小尺寸：01005（0402：0.4㎜×0.2㎜），可量產。
  • IC 最小腳距：0.4㎜。
  • BGA 球距：0.35㎜（最小）；3.0㎜（最大）。
  • BGA 球徑：0.20㎜（最小）；1.0㎜（最大）。
  • 零件到零件最小距離：0.2㎜。
  • 民國91年起，開始導入無鉛製程。
  • 高速點膠機，可配合雙面作業。
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